BENCHMARK Chipset HP Flagship Snapdragon 8 Gen 1 Penerus 888, Saingi Apple A15 Bionic iPhone 13 Pro

Inovasi menyeluruh dalam chip MediaTek Dimensity 9000 juga mencakup sumber daya kamera, kemampuan tampilan, dan dapat disesuaikan dengan baik untuk aplikasi game.

Dimensity 9000 akan mendukung konektivitas Bluetooth 5.3 dan akan memiliki modem 5G yang beroperasi pada kualitas terbaru, 3GPP Release 13.

Proses 4nm adalah proses yang sangat rumit yang mengarah pada produksi chip 4nm mutakhir.

Dimensity 9000 membutuhkan kolaborasi yang erat, menurut MediaTek, dan kedekatan perusahaan dengan pabrik chipset TSMC Taiwan.

Diharapkan chip MediaTek Dimensity 9000 akan bersaing secara menguntungkan dengan penawaran unggulan dan akan lebih hemat daya di antara kinerja chipset lainnya.

Kinerja keseluruhan dari smartphone yang ditenagai oleh chip Dimensity 9000 ini diharapkan akan jauh lebih tinggi.

Mitra perusahaan sudah mengembangkan smartphone yang akan ditenagai oleh chipset dan smartphone pertama dapat diluncurkan pada akhir Q1, 2022.

(*)

(Tribunstyle/Dhimas)

Artikel terkait spesifikasi gadget>>>