MediaTek Siap Saingi Chipset Apple A15 iPhone 13 dengan Mesin Terbarunya, Calon Flagship Android

TRIBUNSTYLE.COM - MediaTek siap saingi chipset Apple A15 di iPhone 13 dengan mesin terbarunya, Dimensity 9000 akan dipakai calon flagship Android berikutnya.

Teknologi gadget dari segi smartphone sepertinya akan terus maju dengan berbagai peningkatan.

Seperti pabrik chipset mesin smartphone dari MediaTek ini yang terus menjadi kompetitor dengan versi terbarunya.

MediaTek siap merilsi chipset flagship Dimensity 9000 tahun depan.

Baca juga: BOCORAN Spesifikasi Lengkap Samsung Galaxy A13 5G, Calon HP 5G Termurah, Chipset Dimensity 700

Baca juga: SPESIFIKASI Lengkap OPPO Reno7 SE, Pilihan 5G Murah Terbaru, Dimensity 900 & Layar Samsung AMOLED

SoC (System on Chip) Dimensity 9000 ini disebut terobosan baru perusahaan dari China yang siap melawan Snapdragon 888 dan Apple A15.

Menjelang pengumuman tahunan dari MediaTek, dilansir dari GizmoChina, fitur terbaru Dimensity 9000 sejauh ini dipandang sebagai chipset paling canggih secara teknis.

Wakil Presiden Pemasaran Korporat MediaTek, Finbarr Moynihan, menjelaskan lebih lanjut tentang chipset Dimensity 9000 terbaru ini.

Dalam wawancaranya, yang dilansir dari DigiTrend, Dimensity 9000 adalah chip pertama yang diproduksi menggunakan proses 4nm.

Tentu ini merupakan chip pertama yang menggunakan inti ARM Cortex X2, berdasarkan arsitektur ARM V9 yang inovatif.

ARM Cortex X2 menawarkan hingga 3,05 GHz dan digabungkan dengan hingga tujuh inti Cortex A710 dan A510 yang lebih rendah.

GPU Dimensity adalah Unit Pemrosesan Grafis Mali G710 ARM.

MediaTek mengklaim bahwa chipset Dimensity 9000 ini bisa bersaing dengan Apple A15 Bionic dalam tes benchmark multi-core.

Chipset andalan Apple ini dibangun menggunakan proses 5nm.

Moynihan juga mengacu pada prestasi Dimensity 9000 baru-baru ini yang mencapai skor AnTuTu lebih dari satu juta poin untuk pertama kalinya.

Dimensity 9000 telah menikmati peningkatan substansial dari chip tertinggi dari chipset MediaTek sebelumnya.

Dimensity 9000 akan memiliki total cache 14MB yang begitu tinggi dibanding smartphone lain.

Inovasi menyeluruh dalam chip MediaTek Dimensity 9000 juga mencakup sumber daya kamera, kemampuan tampilan, dan dapat disesuaikan dengan baik untuk aplikasi game.

Dimensity 9000 akan mendukung konektivitas Bluetooth 5.3 dan akan memiliki modem 5G yang beroperasi pada kualitas terbaru, 3GPP Release 13.

Proses 4nm adalah proses yang sangat rumit yang mengarah pada produksi chip 4nm mutakhir.

Dimensity 9000 membutuhkan kolaborasi yang erat, menurut MediaTek, dan kedekatan perusahaan dengan pabrik chipset TSMC Taiwan.

Diharapkan chip MediaTek Dimensity 9000 akan bersaing secara menguntungkan dengan penawaran unggulan dan akan lebih hemat daya di antara kinerja chipset lainnya.

Kinerja keseluruhan dari smartphone yang ditenagai oleh chip Dimensity 9000 ini diharapkan akan jauh lebih tinggi.

Mitra perusahaan sudah mengembangkan smartphone yang akan ditenagai oleh chipset dan smartphone pertama dapat diluncurkan pada akhir Q1, 2022.

--

Simak spesifikasi lengkap OPPO Reno7 SE, pilihan 5G murah terbaru dari Oppo, chipset Dimensity 900 dan layar Samsung AMOLED.

OPPO Reno7 series terbaru bakal diluncurkan secara resmi di China pada 25 November mendatang.

Berbagai rumor dan bocoran telah beredar selama berminggu-minggu.

Kali ini bocoran info spesifikasi lengkap Reno7 SE pun beredar.

Sebagai alternatif dari seri Oppo Reno7 Pro dan Reno7, seri SE akan menjadi pilihan murah hp 5G terbaru Oppo. 

Dilansir dari 91mobiles, lembar spesifikasi lengkap dari Oppo Reno7 SE ini diharapkan menjadi patokan baru.

Baca juga: SPESIFIKASI Lengkap OPPO Reno7 Pro 5G, Body Mirip iPhone, Resmi Diluncurkan 25 November Besok?

Baca juga: OPPO Reno7 dan Reno7 Pro Series Siap Meluncur, Simak Bocoran Spesifikasinya, Bawa Snapdragon 778 5G?

Spesifikasi Oppo Reno7 SE

Reno7 SE membawa layar FHD+ Samsung AMOLED 6,43 inci.

Layar AMOLED ini memiliki rasio layar-ke-tubuh 90,8%, gamut warna DCI-P3 95%, rasio kontras 1200000:1, dan kecepatan refresh 90Hz.

Tentu layar Reno7 SE dan kakak-kakaknya akan menjadi favorit ketika menikmatik konten di hp. 

Untuk perlindungan, Corning's Gorilla Glass 5, yang mungkin akan cukup melindungi layar dari goresan.

Tak lupa kamera selfie Sony IMX471 16MP dan juga mengemas sensor sidik jari dalam layar.

Untuk kamera utama, Reno7 SE membawa tiga kamera utama yang ditempatkan di dalam modul persegi panjang.

Sensor utamanya adalah Sony IMX581 dengan resolusi 48MP (bukaan f/1.7), mendukung OIS, zoom digital 20x, dan perekaman video 4K.

Dilengkapi dengan sensor makro 2MP dan lensa monokrom 2MP.

Oppo Reno7 SE ditenagai chipset MediaTek Dimensity 900, dipasangkan dengan GPU Mali-G68 MC4 untuk grafis.

Seri Dimensity 900 ini disebut akan memiliki tenaga yang menengah, meski tak sebanding flagshipnya.

Reno7 SE akan membawa 2 varian penyimpanan, 8/28GB dan 8/256GB.

Baterai 4390mAh dengan fast charging 33W.

OPPO Reno7 SE berukuran 160.2×73.2×7.45mm dan berat 171 gram.

Tak lupa keamanan tahan cipratan air dan debu IPx4.

Fitur konektivitasnya termasuk 5G, 4G LTE, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2, GPS, dan port USB Type-C.

Sedangkan untuk peluncurannya, OPPO Reno7 SE kabarnya akan dirilis pada 17 Desember mendatang, setelah Reno7 dan Reno7 Pro.

Ini akan tersedia dalam pilihan warna Biru, Hitam, dan Emas.

Harganya diperkirakan sekitar 2.699 Yuan (Rp 5-6 jutaan) untuk model 8GB+128GB dan RMB 2.999 (Rp 6-7 jutaan) untuk varian 12GB+256GB.

Peluncuran global akan menyusul tidak lama setelah rilis di China.

(*)

(Tribunstyle/Dhimas)

Artikel terkait spesifikasi gadget>>>